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日本Yamabun接觸型測厚儀TOF-5R01：工作原理與實際應用場景
發布時間： 2025-07-01 點擊次數： 286次工作原理
TOF-5R01是一款接觸型測厚儀，其工作原理基于高精度的機械接觸測量技術。以下是其主要工作原理：
接觸式測量：通過高精度的傳感器與被測物體表面接觸，直接測量物體的厚度。這種接觸式測量方式確保了測量的高精度和高重復性。
自動運輸測量：設備采用自動運輸方式，確保測量數據的準確性和一致性。這種設計減少了人為誤差，提高了測量效率。
數據實時顯示與保存：測量數據可以實時顯示在屏幕上，并自動保存在個人電腦上。這使得用戶可以方便地進行數據管理和分析。
最小顯示值：實現接觸式測量，最小顯示值為0.01微米，確保了測量的高精度。
技術參數
測量厚度范圍：5-100微米。
測量長度：10至10000毫米。
測量間距：0.1毫米起。
最小顯示值：0.01微米。
測量壓力：0.19牛頓(0.12牛頓)。
電源電壓：AC100V 50/60Hz。
工作溫度范圍：10-40℃。
濕度范圍：35-80%(無冷凝)。
能量消耗：50VA(不包括個人電腦)。
實際應用場景
TOF-5R01適用于多種工業領域的厚度測量，以下是一些典型的應用場景：
薄膜制造：
高精度塑料薄膜：如聚酰亞胺薄膜、光學薄膜等，用于監控薄膜的厚度，確保產品質量。
復合材料檢測：測量鋁塑復合膜、紙塑復合材料的層間厚度，優化復合工藝。
金屬加工：
冷軋/箔軋生產線：實時監控鋁板、銅帶厚度，通過AGC系統自動調節軋輥壓力，厚度波動控制在±1微米以內。
涂層厚度檢測：測量金屬表面防腐涂層、鍍鋅層厚度，確保產品耐腐蝕性能。
新能源材料：
鋰電池極片涂布：在鋰電池正負極片涂布工序中，實時檢測活性物質涂層厚度，提升電池能量密度與一致性。
隔膜厚度控制：測量PE/PP隔膜厚度均勻性，避免局部過厚導致電池短路風險。
半導體與光學制造：
晶圓厚度測量：在半導體切割、研磨工序中，實時監測晶圓厚度，避免過度加工導致報廢。
光學鏡片鍍膜：檢測光學鏡片表面鍍膜厚度，保證透光率與反射率指標。
優勢
高精度測量：能夠提供高精度的厚度測量結果，確保產品質量。
操作簡便：自動運輸測量方式，減少人為誤差，提高測量效率。
數據管理：測量數據可實時顯示并自動保存，便于后續分析和記錄。
環境適應性強：采用IP67防護等級與空氣吹掃裝置，適應高溫、粉塵、油污等惡劣工況。
TOF-5R01接觸型測厚儀憑借其高精度、操作簡便和環境適應性強等特點，廣泛應用于薄膜制造、金屬加工、新能源材料、半導體與光學制造等多個領域，為工業生產提供了可靠的厚度測量解決方案。
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