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1秒非接觸測厚——大冢SM-100手持膜厚儀

發布時間： 2025-11-14　　點擊次數： 81次

　　在智能手機鍍膜、光學薄膜、食品包裝以及半導體封裝等產線，現場巡檢若仍依賴臺式橢偏儀或接觸式千分尺，不僅節拍慢，還可能劃傷樣品。日本Otsuka(大冢電子)推出的SM-100系列手持式非接觸膜厚儀，將反射分光干涉模塊集成于1.1kg手柄內，1秒內完成0.1μm-100μm單層/多層膜厚測試，為現場質檢帶來“即拿、即測、即判”的全新體驗。

　　一、反射分光干涉：無需標樣，0.1μm起測

　　SM-100采用白光LED+微型光譜儀架構，通過解析干涉條紋頻率，直接計算絕對膜厚，免除傳統渦流/電磁法所需的基材檢量線。典型重復性2σ=0.01μm(SiO? 1μm)，可覆蓋1-50μm常規厚度，選配模式擴展至100μm，適用于AR膜、阻隔膜、AB膠等單/多層結構。

　　二、手持1秒測試：巡檢速度提升10倍

　　整機重約1.1kg，內置鋰電池連續工作4小時；測量光斑Φ1mm，對準即觸發，1秒內輸出結果，避免臺式設備搬樣、對焦、抽真空等耗時步驟?，F場巡檢UPH可達600點，是臺式橢偏儀的10倍，且不受樣品翹曲影響。

　　三、形狀自適應：曲面、邊緣、窄縫輕松測

　　標配筆型探頭(Φ6mm端部)可深入鏡片邊緣、手機中框臺階、包裝封口等狹窄區域；同時提供“非接觸載臺”選件，濕膜或半導體晶圓無需接觸即可完成掃描，防止二次劃傷或污染。

　　四、數據無縫對接：USB-U盤+PC軟件

　　主機屏幕實時顯示膜厚、光譜曲線與合格標識；插入U盤自動保存CSV，回辦公室一鍵導入Excel生成趨勢圖。USB-C接口亦可直連電腦，配套軟件完成SPC分析、CPK計算，滿足IQC/OQC電子記錄要求。

　　五、現場落地案例

　　手機AR鍍膜：現場抽檢蓋板AR膜(設計值106nm)，1秒測得105.7nm，與臺式橢偏儀偏差0.3nm，巡檢600片/班，節省外送實驗室時間約4h。

　　食品包裝PVDC：濕膜狀態即時測得12.4μm，干燥后對比11.9μm，確認溶劑揮發率3.9%，用于擠出模頭在線調節。

　　光學鏡片中心：筆型探頭測量Φ8mm鏡片中心抗反射膜，1點1秒，整盤80片完成僅需90s，R&R<5%。

　　六、技術規格一覽

　　測量原理：反射分光干涉法

　　膜厚范圍：0.1-100μm(單層)；1-100μm(多層，最大3層)

　　重復性：0.01μm(SiO? 1μm)

　　測量時間：≤1s

　　光斑直徑：≤Φ1mm(標準探頭)；Φ6mm(筆型探頭)

　　數據輸出：USB-U盤+RS-485(選配)

　　重量：約1.1kg；續航>4h

　　防護等級：IP30，可選IP54防塵套件

　　結語

　　日本Otsuka SM-100以“手持+1秒+非接觸”三大核心優勢，把原本局限于實驗室的膜厚測試搬到生產現場，實現巡檢節拍與測試精度的雙贏，為光學、電子、包裝及半導體封裝等行業提供了高效、零損傷、數據可追溯的膜厚質控新范式

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